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芯片、关税与千亿赌注:台积电“赴美迁徙”将如何改写全球半导体格局

台积电计划美国再建四座晶圆厂并额外投入约1,000亿美元资本支出。

⚠️ 风险分析

摘要:台积电千亿美元赴美建厂,加剧全球半导体供应链重构与地缘风险。

影响:台积电大规模资本投入美国,可能削弱其在华供应链稳定性,并促使全球半导体制造中心进一步向美国转移,增加中国获取先进制程技术的难度。

建议:评估对台积电供应链依赖度,加速本土半导体产业链建设,并密切关注美国技术出口管制动态。

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